报告主题：导热/吸热一体化热管理复合材料
报告嘉宾：白树林（教授，北京大学材料科学与工程学院）
时 间：2023年11月17日（周五）上午10点
地 点：必威守璞楼536会议厅
报告人简介
白树林，教授、博士生导师。1983年获大连理工大学工程材料学士学位，1986年获大连理工大学实验力学硕士学位，1993年获法国巴黎高等工艺制造中央学院材料与力学专业博士学位。现任北京大学材料科学与工程学院新结构材料研究所常务副所长、中国复合材料学会导热材料专业委员会副主任委员，Nano Materials Science编委。长期从事树脂基复合材料的制备、性能与应用研究。在连续和长纤维增强热塑性复合材料的制备技术方面具有多年的研究经验。当前的研究工作集中在导热粒子填充树脂基热管理材料的研究，研制了石墨烯、氮化硼、高导热碳纤维等填充的硅橡胶、热塑性/热固性树脂基导热材料。在国际上首次提出了石墨膜面外垂直取向超高热导率复合材料的制备技术，获得了国际领先的高达613 Wm-1K-1的面外热导率。提出了FDM 3D打印挤出过程中石墨烯和氮化硼片的翻转取向技术，实现了填料沿面外的高取向度，从而获得了面外热导率达到12 Wm-1K-1的聚氨酯基导热材料。承担国家、地方科研项目30余项，发表学术期刊论文150余篇，获批专利10余项。
报告内容简介
随着5G等电子器件的微型化和高功率化的快速发展，器件的发热量急剧上升，热管理成为制约其发展的主要瓶颈问题之一。解决散热问题的一个关键因素是采用高热导率材料把热量及时导出去或者通过相变吸热使器件运行在合理的温度范围内。而高导热填料填充树脂基复合材料和相变储热材料是当前流行的两种可行的材料选项。本报告将介绍几种散热/储热材料，利用石蜡相变材料、高导热石墨烯、石墨膜和碳纤维填充硅橡胶，获得既有高面外热导率，又具有高相变焓值的相变复合材料。将这些导热复合材料应用于典型的电子器件，实现了良好的降温效果。以上研究表明所研制的导热复合材料在锂电池、芯片等热管理方面具有良好的应用前景。
欢迎有兴趣的师生前来参加！
必威
2023年11月16日
